过流结构、电容模块和变流装置
授权
摘要
本发明涉及过流结构、电容模块和变流装置，所述过流结构包括：基板和载流件；所述基板界定出若干第一过流路径和一第三过流路径；所述载流件固接所述基板且界定出第二过流路径；所述载流件电连接所述基板并使得各第一过流路径通过所述第二过流路径连通所述第三过流路径；所述载流件具有呈板状构造的过流部，所述过流部垂直于所述基板设置且其内界定出至少部分的所述第二过流路径。本发明的过流结构能在维持较高的板上器件密度的情况下提高板载结构的过流能力，其还具有较好的工艺美观性，并进一步地适于使并联器件均流。
基本信息
专利标题 ：
过流结构、电容模块和变流装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112367760A
申请号 ：
CN202011184707.4
公开（公告）日 ：
2021-02-12
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN112367760B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
林雅红田志刚李育刚张会吴婷婷邵娜
申请人 ：
科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区火炬园马垄路457号
代理机构 ：
厦门龙格专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄烨明
优先权 ：
CN202011184707.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H02M5/40 H02M7/00
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2021-02-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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