按键结构及其键帽组件
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种按键结构，其包括壳体、复位件以及键帽组件。壳体具有开口。复位件设置于壳体内。键帽组件包括键帽及基座。键帽包括按压部、中心轴及至少一第一卡勾。按压部具有底面。中心轴与第一卡勾连接于底面。中心轴具有球形部，球形部靠近于底面。基座从开口置入壳体，并与复位件接触。基座包括轴孔。轴孔具有弧形槽。中心杆穿过轴孔而与复位件接触，球形部容置于弧形槽。
基本信息
专利标题 ：
按键结构及其键帽组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446693A
申请号 ：
CN202011188603.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱大文
申请人 ：
群光电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市三重区光复路2段69号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202011188603.0
主分类号 ：
H01H13/7065
IPC分类号 ：
H01H13/7065 H01H13/705
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点，例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的，例如按钮或键
H01H13/7065
以键和分层键盘之间的机械结构为特征的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 13/7065
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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