电感器装置
实质审查的生效
摘要
一种电感器装置，其包括第一电感器、第一连接件、第二电感器及第二连接件。第一电感器的第一迹线位于第一层。第一电感器的第二迹线位于第二层，并与第一迹线分别于第一区域及第二区域耦接。第一连接件设置于未设置有第一迹线及第二迹线的区块，并耦接第二迹线。第二电感器的第三迹线位于第一层，第一迹线与第三迹线分别于第一区域及第二区域交替设置。第二电感器的第四迹线位于第二层，并与第三迹线分别于第一区域及第二区域耦接，第二迹线与第四迹线分别于第一区域及第二区域交替设置。第二连接件设置于未设置有第三迹线及第四迹线的区块，并耦接第四迹线。
基本信息
专利标题 ：
电感器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446927A
申请号 ：
CN202011191693.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
颜孝璁黄亭尧陈家源
申请人 ：
瑞昱半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202011191693.9
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522 H01L49/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/522
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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