前导码打孔传输方法及相关装置
公开
摘要
本申请涉及无线通信领域，比如应用于支持802.11be标准的无线局域网中，尤其涉及一种前导码打孔传输方法及相关装置。该方法包括：生成PPDU，并采用前导码打孔模式发送该PPDU。其中，该PPDU的带宽包括被打孔的第一信道。该第一信道上传输的第一符号的发送开始时刻、与该PPDU中数据字段或LTF的起始符号的发送开始时刻之间的差值，小于或等于第一符号的保护间隔；应理解，当该差值等于0时，该PPDU中数据字段或LTF的起始符号与该第一信道上传输的第一符号在发送开始时刻上相同。采用本申请实施例，可以减少被打孔信道上传输的符号对打孔传输信道上传输的符号的干扰，提高接收端的解码性能。
基本信息
专利标题 ：
前导码打孔传输方法及相关装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114448554A
申请号 ：
CN202011195365.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈旭强于健潘金哲
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202011195365.6
主分类号 ：
H04L1/00
IPC分类号 ：
H04L1/00
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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