一种混压板的制作方法及混压板
授权
摘要
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压板的制作方法及混压板，制作方法包括：提供由PTFE材料和非PTFE材料混压制得的加工有过孔的压合板；按照与非PTFE材料相匹配的化学除胶条件进行化学除胶；按照与非PTFE材料相匹配的第一沉铜条件进行第一次沉铜，使得过孔的仅非PTFE材料孔壁外形成金属保护层；进行干燥烘板处理；按照与PTFE材料相匹配的第二等离子除胶条件进行等离子除胶；去除金属保护层；按照与PTFE材料相匹配的第二沉铜条件进行第二次沉铜；电镀。本发明既满足了PTFE材料和非PTFE材料的不同金属化操作要求，又能有效避免各种不良现象的发生，确保获得良好的除胶效果和金属化效果，提升了过孔质量。
基本信息
专利标题 ：
一种混压板的制作方法及混压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112333933A
申请号 ：
CN202011209396.2
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN112333933B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
韦进峰唐海波李恢海
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202011209396.2
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20201103
申请日 : 20201103
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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