本申请提供了一种摄像模组主体结构，包括镜头组件和与之相连的感光组件封装体，镜头组件包括光学镜头和与之相连的镜头载体或马达，感光组件封装体包括线路板组件、设置于线路板组件上表面的感光芯片和设置于线路板组件上表面用于封装感光芯片的基座，其中，线路板组件包括：硬质线路板，感光芯片设置于硬质线路板的上表面；第一散热部件，设置于硬质线路板的下表面；导热部件，设置于第一散热部件的下表面，包括：导热槽，设置于所述第一散热部件上，穿透所述第一散热部件，从第一散热部件的下表面延伸至硬质线路板的下表面；导热柱，设置于导热槽内并突出所述第一散热部件的下表面。通过设置散热片和导热柱，将散热片中的热量集中并进一步传递到云台驱动装置的金属外壳上，从而散至摄像模组外部。