本申请提供了壳体组件及其制备方法和电子设备。壳体组件包括：第一基材，所述第一基材具有第一表面；第二基材，所述第二基材具有第二表面，所述第二表面的至少部分与所述第一表面的至少部分通过多孔陶瓷层贴合设置，所述多孔陶瓷层具有孔隙，所述第二基材的一部分嵌入到部分的所述孔隙中。由此，通过使得第二基材的一部分填充在多孔陶瓷层的孔隙中，进而可以有效的将第一基材多孔陶瓷层结合在一起，使得第一基材与第二基材之间具有良好的结合强度，以保证壳体组件的结构稳定性，而且，制备过程中，通过对第一基材和第二基材一起研磨加工，可以使得第二基材与第一基材之间的结合处无段差，保证壳体组件良好的外观效果。