一种堵孔焊接工艺
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摘要
本发明涉及焊接技术领域的一种堵孔焊接工艺，主要采用了工装堵块(紫铜块)来为焊接进行引弧，使得融化的焊液能够填充到螺栓孔中以形成第一焊缝，然后拔下工装堵块，然后在第一焊缝的基础上堆焊螺栓孔的剩余部分，使得螺栓孔能够全部被堆焊，有力地保障了堆焊的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种堵孔焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112317929A
申请号 ：
CN202011221635.6
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN112317929B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
杨天君方国喜裴乐文师奋博阮爱明黄建华刘寒松张凯
申请人 ：
上海宝冶工程技术有限公司;上海宝冶集团有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区宝山四元路168号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
王一琦
优先权 ：
CN202011221635.6
主分类号 ：
B23K9/235
IPC分类号 ：
B23K9/235 B23K9/04 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/235
初步处理
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/235
申请日 : 20201105
申请日 : 20201105
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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