一种强化多孔的陶瓷接头
公开
摘要
本发明公开了一种强化多孔的陶瓷接头，属于陶瓷接头领域，本发明包括含有含氧化错质量分数为20%的ZTA陶瓷、Ag‑18Cu粉末钎料和硼酸铝晶须；本发明通过Ag‑18Cu粉末钎料加入硼酸铝晶须，有利于减少钎料线膨胀系数，同时由于作为各项异性材料的晶须的自身性能，加入后可以提高钎焊接头的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种强化多孔的陶瓷接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114478039A
申请号 ：
CN202011263996.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄雯
申请人 ：
泰州菁茂科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰经济开发区姜堰大道33号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011263996.7
主分类号 ：
C04B35/80
IPC分类号 ：
C04B35/80 C04B35/10 C04B35/622
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/71
含有宏观增强剂的陶瓷制品
C04B35/78
含非金属材料的
C04B35/80
纤维、单丝、晶须、薄片或其他类似材料
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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