电子装置的机壳及填充面板的拆装模块
实质审查的生效
摘要

一种电子装置的机壳及填充面板的拆装模块。电子装置的机壳包括:壳体、填充面板以及拆装结构;壳体的前侧具有开口;填充面板设置在壳体的开口;拆装结构设置在壳体的内部,其中拆装结构用以扣合填充面板。本发明的电子装置的机壳及填充面板的拆装模块能快装且快拆填充面板,能有效简化填充面板与可插拔式装置之间的换装动作,以致维护人员在无额外工具的协助下能简便地组装或拆卸填充面板;再者,拆装结构设置在层板上,不会增加机壳的整体尺寸,还能保证机壳的散热效果与外观效果。

基本信息
专利标题 :
电子装置的机壳及填充面板的拆装模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114510125A
申请号 :
CN202011280209.X
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2020-11-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴龙华蔡期根
申请人 :
纬联电子科技(中山)有限公司;纬创资通股份有限公司
申请人地址 :
广东省中山市中山火炬高技术产业开发区纬创中山科技园区内
代理机构 :
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王维
优先权 :
CN202011280209.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20201116
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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