用于PCB电路板的定量点胶装置
授权
摘要
本发明涉及PCB电路板生产技术领域,且公开了用于PCB电路板的定量点胶装置,包括底座,底座的上端通过滚珠轴承转动连接有支撑柱,支撑柱的上端固定连接有放置板,支撑柱的下端柱壁固定套接有第一从动锥齿轮,底座的上端固定设置有旋转电机,旋转电机的输出轴固定连接有与第一从动锥齿轮啮合的第一主动锥齿轮,放置板的上端均匀开设有多个呈环形分布设置的嵌放槽,放置板的下端均匀固定连接有多个位于嵌放槽下侧的第一双轴电机,放置板的下端还固定连接有两个关于第一双轴电机对称设置的卡板。该用于PCB电路板的定量点胶装置,具备能够对电路板不同位置进行快速点胶操作,大大提高了点胶效率,保证了点胶质量的优点。
基本信息
专利标题 :
用于PCB电路板的定量点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112275555A
申请号 :
CN202011283918.3
公开(公告)日 :
2021-01-29
申请日 :
2020-11-17
授权号 :
CN112275555B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
沈志刚沈国良
申请人 :
乐凯特科技铜陵有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北段2877号
代理机构 :
安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 :
余成俊
优先权 :
CN202011283918.3
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-02-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2021-01-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载