利用锥透镜实现硬脆材料纳米级小孔的加工系统及方法
授权
摘要

本发明提供一种利用锥透镜实现硬脆材料纳米级小孔的加工系统及方法,解决现有利用锥透镜在硬脆性材料表面制备小孔时难以加工亚30nm以下小孔以及小孔结构均匀性较差的问题。本发明加工系统包括飞秒激光器、偏振控制模块、能量控制模块、锥透镜、准直镜、显微加工模块、控制系统、球透镜和光谱探测模块;偏振控制模块、能量控制模块、锥透镜、准直镜、显微加工模块沿飞秒激光器的出射光路依次设置,控制系统分别控制光谱探测模块、飞秒激光器和显微加工模块;光谱探测模块通过球透镜对纳米小孔的光散射信息进行采集,并将该信息反馈至控制系统,控制系统根据该信息对贝塞尔光针在硬脆材料中的位置进行精确补偿控制和修正。

基本信息
专利标题 :
利用锥透镜实现硬脆材料纳米级小孔的加工系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112570911A
申请号 :
CN202011286364.2
公开(公告)日 :
2021-03-30
申请日 :
2020-11-17
授权号 :
CN112570911B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
陈烽陆宇杜广庆杨青
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 :
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 :
郑丽红
优先权 :
CN202011286364.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  B23K26/03  B23K26/04  B82Y40/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-20 :
授权
2021-04-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20201117
2021-03-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112570911A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332