集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路。该集成电路的脚位配置方法包括：将集成电路在第一轴方向区隔为中间区块、左侧区块以及右侧区块；将集成电路的外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)脚位，由中间区块的边缘，沿着第二轴的第一坐标到第二轴的第二坐标依序配置；以及在左侧区块以及右侧区块的空置位置，分别配置至少一个辅助凸块，其中，第一坐标不等于第二坐标。
基本信息
专利标题 ：
集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520206A
申请号 ：
CN202011311115.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
简宏仁杨鹤年
申请人 ：
敦泰电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区笃行一路6号4楼
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡光仟
优先权 ：
CN202011311115.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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