一种印字工程印字检测方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种印字工程印字检测方法,包括S1:数据读取:从内部的信息网络上导入合格的成品对比样本数据;S2:实际测量:红外线发光二极管发出红外线,通过红外成像仪感知物体表面温度,在系统成像形成相同比例图片;S3:检测对比:检测出已进行封装的基板内部是否有芯片,有则进入S4,无则报警;S4:数据对比:系统通过图片自动测量产品印字的位置、深度测与对比样本数据对比,无误则继续,超出范围则报警;S5:报警反馈:报警系统接受到电信号报警提醒工作人员,并停下设备;本发明提高通过全部自动化运转,省去中途因人员检查的时间,提高生产效率,避免了人员触摸产品的可能性,避免发生其他不良。

基本信息
专利标题 :
一种印字工程印字检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114527128A
申请号 :
CN202011317347.0
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2020-11-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄绘姜华
申请人 :
海太半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202011317347.0
主分类号 :
G01N21/88
IPC分类号 :
G01N21/88  G01J5/48  G01B11/00  G01B11/22  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/88
申请日 : 20201123
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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