本发明公开了一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。所述金属环的外表面被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面，进而提高了利用带有密封导电装置的金属环制得的一密封环的密封性能。