本发明涉及一种通讯电路板芯片自动送料下压装置，底座顶部立板的一侧固定安装有安装板，底座顶部主动轴上传动连接有传动组件，主动轴的外侧传动连接有运料带，底座顶部固定安装夹持台的两侧内壁上均转动安装有转轴，且两个转轴的顶部均固定安装有L形夹板，两个L形夹板的顶部夹持有同一个电路板，立板一侧安装轴的一侧固定安装有转杆，转杆底部下压气缸的输出轴位于芯片区的正上方，安装轴上传动连接有转动组件，安装板的底部送料电机输出轴的底部固定安装有安装盘，安装盘底部两个气缸输出轴的底部均固定安装有吸盘，安装板的底部固定有控制组件，解决芯片送料下压装置的芯片送料过程和下压过程过于繁琐，芯片送料和下压效率低下的问题。