氧杂环型化合物及其应用和使用其的电子器件
授权
摘要
本发明公开了一种氧杂环型化合物及其应用和使用其的电子器件。氧杂环型化合物的结构通式如下述式1所示：这种氧杂环型化合物及其应用和使用其的电子器件，氧杂环型化合物包含芳胺和氧杂环，其芳胺能够有效提高有机材料的空穴注入和传输性能，从而改善有机发光二极管的电子和空穴平衡，达到较低的电压和较高的效率；而氧杂环有利于形成熔融型蒸镀材料，从而有利于量产蒸镀的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
氧杂环型化合物及其应用和使用其的电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112480057A
申请号 ：
CN202011345450.6
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
CN112480057B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
白科研
申请人 ：
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艇要
优先权 ：
CN202011345450.6
主分类号 ：
C07D311/80
IPC分类号 ：
C07D311/80 C07D405/12 C09K11/06 H01L51/54 H01L51/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D311/00
杂环化合物，含六元环，有1个氧原子作为仅有的杂环原子，与其他环稠合
C07D311/02
与碳环或碳环系邻位或迫位稠合
C07D311/78
有3个或更多个相关环的环系
C07D311/80
二苯并吡喃，氢化二苯并吡喃
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07D 311/80
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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