推出机构和芯片推出装置
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种推出机构和芯片推出装置。其中,推出机构用于容纳顶针,并用于将顶针推出,推出机构包括卡装件和握持件;卡装件的上表面向内凹陷形成用于容纳顶针的多个容纳槽,卡装件可在拆卸状态和弹性变形状态之间切换,当卡装件位于弹性变形状态时,容纳槽和顶针过盈配合;握持件连接卡装件,并包括把持部;握持件可在第一位置和第二位置之间切换;当握持件位于第一位置时,把持部与卡装件间隔设置,卡装件位于拆卸状态;握持件位于第二位置时,把持部对卡装件施加指向轴心的作用力,卡装件位于弹性变形状态。在上述设置中,通过改变握持件的位置,从而改变卡装件中容纳槽和顶针配合关系,操作简单。

基本信息
专利标题 :
推出机构和芯片推出装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551329A
申请号 :
CN202011350010.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2020-11-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
魏小波
申请人 :
矽磐微电子(重庆)有限公司
申请人地址 :
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 :
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 :
孙毅俊
优先权 :
CN202011350010.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20201126
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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