全介质集成超宽带低剖面多形态共形相控阵天线
授权
摘要
本发明属于天线工程与无线通信技术领域，涉及一种全介质集成超宽带低剖面多形态共形相控阵天线。该天线为由阵元组成的平面阵列或者是共形阵列，每个阵元包括从上到下层叠设置的宽角宽带匹配层、馈电巴伦层、辐射天线层、人工磁表面层、介质隔离层、以及地板。本发明将传统连续电流面天线中的垂直馈电巴伦替换为偶极子上方的水平方向容性耦合的馈电贴片，并采用人工超材料宽角宽带匹配层以及人工磁表面，在保证天线宽角宽带扫描特性的同时大幅度降低天线剖面，适用于高速通信系统中宽角、宽带扫描相控阵天线的平面或柱面共形。
基本信息
专利标题 ：
全介质集成超宽带低剖面多形态共形相控阵天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112701471A
申请号 ：
CN202011357922.X
公开（公告）日 ：
2021-04-23
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
CN112701471B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
屈世伟侯中友李鹏发于大群闫开杨仕文
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
邓黎
优先权 ：
CN202011357922.X
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q3/34 H01Q9/28 H01Q21/06
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-05-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/50
申请日 : 20201127
申请日 : 20201127
2021-04-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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