一种电子仪表外壳孔位加工设备
公开
摘要

本发明涉及电子加工的技术领域,特别是涉及一种电子仪表外壳孔位加工设备,其电子仪表外壳孔位加工处理效果较高,成本较低;还包括工作台、四组支腿、支撑板、顶板、移动板、四组第一转轴、四组第一链轮、链条、第一电机、第二转轴、第二链轮、连接杆和激光发射器,工作台底端与四组支腿顶端连接,工作台外侧设置有传送装置,四组第一链轮均与链条相啮合,并且四组第一链轮通过链条同步传动,第一电机安装在移动板底端后侧,第一电机输出端与第二转轴顶端连接,第二链轮安装在第二转轴底端,并且第二链轮与链条相啮合,连接杆安装在链条外侧,激光发射器安装在连接杆底端。

基本信息
专利标题 :
一种电子仪表外壳孔位加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114571102A
申请号 :
CN202011360906.6
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2020-11-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陶贵廷
申请人 :
张家界智信通信设备有限公司
申请人地址 :
湖南省张家界市慈利县零阳镇零阳中路(物贸商住楼门面9-16号)
代理机构 :
张家界市慧诚商标专利事务所
代理人 :
高红旺
优先权 :
CN202011360906.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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