散热装置和电子设备
公开
摘要
本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，散热装置与散热器连接。散热装置包括第一电路板、第二电路板、支撑柱、主发热器件和导热组件。第二电路板位于第一电路板的一侧，且与第一电路板彼此间隔设置。支撑柱连接于第一电路板和第二电路板之间，以在第一电路板和第二电路板之间形成空气层。主发热器件安装于第二电路板。导热组件连接于第一电路板的第二导热层与第二电路板的第三导热层之间。本申请所示散热装置的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。
基本信息
专利标题 ：
散热装置和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585212A
申请号 ：
CN202011373611.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李岚靳林芳胡锦炎
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202011373611.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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