用于电镀的导向装置和印刷电路板
公开
摘要
本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。
基本信息
专利标题 ：
用于电镀的导向装置和印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114592233A
申请号 ：
CN202011407191.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志强王守绪何为陈苑明周国云
申请人 ：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN202011407191.5
主分类号 ：
C25D21/10
IPC分类号 ：
C25D21/10 H05K1/11
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌；挂具的移动
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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