微模块结构
公开
摘要
本发明提供一种微模块结构，包括：主框架系统、机柜系统和通风系统，主框架系统形成上层密封结构和下层密封结构，上层密封结构和下层密封结构内分别设置有机柜系统，机柜系统包括多列机柜，任意两列机柜之间形成风道，风道包括交替设置的冷风通道和热风通道，通风系统包括设置在主框架系统上的送风口和回风口，送风口连通冷风通道，回风口连通热风通道，送风口和回风口用于连接外接的冷却机组。本发明提供的微模块结构能够充分利用建筑平面和空间，大幅提高装机效率，能够满足间接蒸发蒸发冷却方式的气流组织方式，不需要设置水管，安全隐患大大减小，其平面布置充分考虑机柜等设备的维护空间，方便设备的日常维护，可方便进行设备替换。
基本信息
专利标题 ：
微模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599173A
申请号 ：
CN202011408026.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹朝辉李震刘洪李海滨张耀华赵昱张彦遒张学斌孟陶黎学超赵黎明董聪聪娄小军程磊王学军陈旭朱丽韩冠军吴志昂陈鸣飞黄兆祖刘栋孙立峰刘春国景传刚王思远
申请人 ：
中国移动通信集团设计院有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丹棱街甲16号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
白袖龙
优先权 ：
CN202011408026.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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