一种液冷散热器
公开
摘要
本发明属于一种散热器，具体是涉及到一种液冷散热器，包括导电体和散热体，所述散热体上设置有通孔，所述导电体贯穿通孔设置；还包括绝缘导热体，绝缘导热体设置在导电体和散热体之间，所述散热体内部设置有供冷却液流动的流道，流道围绕通孔设置；本发明导电体贯穿散热体设置，使得导电体与散热体的接触面积更大，并且也便于导电体的两端与其他器件连接，在导电体和散热体之间设置绝缘导热体，热量传递效果更好，在充当电气连接导体的同时，又能实现流道内冷却液与电的隔离，达到水电隔离的的效果；本发明整体结构紧凑，降低了组件整体的复杂程度，易于加工，并且安装时不会占据过多的位置，适用范围更广。
基本信息
专利标题 ：
一种液冷散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597181A
申请号 ：
CN202011418749.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘应曾文彬孙文伟郭金童唐豹
申请人 ：
株洲中车时代半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
刘文博
优先权 ：
CN202011418749.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
