本发明公开了一种移动终端芯片快速安装组件，涉及芯片的配装组件技术领域。本发明专利包括装配定位板和芯片主体，还包括多段自调按压装配结构，还包括配装换流气体处理结构。本发明专利通过多段自调按压装配结构的设计，使得装置便于完成对芯片安装的多方向自动定位安装，并配合结构内中的下压弹性防抖结构的设计，避免了安装下压过程中产生抖动偏离，大大提高了安装便捷性和使用性能，且通过配装换流气体处理结构的设计，使得装置便于对安装焊脚位置的焊接产生的颗粒气体进行回收处理的同时，产生冷却焊缝的气体，大大提高了芯片安装焊接过程中的气体处理及焊接冷却性能。