一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片
公开
摘要
本发明公开一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片，由若干个谐振单元和输入输出馈电线组成，输入与输出馈电线把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合；在谐振单元导体上开设一长条形的缝。本发明使平面交叉耦合谐振滤波器能够抑制它本身的高次寄生通带，适用于小型化、高集成度的雷达系统。
基本信息
专利标题 ：
一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114614224A
申请号 ：
CN202011430595.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王升旭岳超王志明牛亚南房晓琪王江袁关东邵明坤
申请人 ：
北京华航无线电测量研究所
申请人地址 ：
北京市东城区和平里南街3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011430595.6
主分类号 ：
H01P1/212
IPC分类号 ：
H01P1/212
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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