本发明提供一种密封方法及粘结工装，涉及半导体制造领域。该方法用于密封光刻机部件的缝隙，包括：模切胶带，获得与待粘结缝隙形状匹配的粘结带；层叠粘结至少两层支撑膜，然后模切位于最外层的支撑膜，得到用于容纳胶带的通槽，并形成粘结工装；将粘结带粘结至通槽内；将粘结带粘结至待粘结缝隙，并揭掉粘结工装。该方法中，制作的粘结工装具有至少两层支撑膜，将粘结带粘结至粘结工装的通槽内后，支撑膜对粘结带起到支撑作用，使粘结带不易发生变形而维持平整，从而密封时，粘结带的各部位能够同时与待粘结物体接触，平整地粘结于待粘结物体，严格地密封待粘结缝隙；粘结带维持平整不变形，还有利于避免气泡产生，进而保证密封效果。