芳香胺类有机化合物、混合物、组合物及有机电子器件
公开
摘要
本发明公开了一种芳香胺类有机化合物、混合物、组合物及有机电子器件。该芳香胺类有机化合物的结构如通式(1)所示，其可作为空穴传输材料用于电子器件的功能层中，提高器件的效率和寿命。
基本信息
专利标题 ：
芳香胺类有机化合物、混合物、组合物及有机电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621132A
申请号 ：
CN202011453763.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晨宋晶尧李灿楷
申请人 ：
广州华睿光电材料有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路31号华南新材料创新园G8栋602号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
向薇
优先权 ：
CN202011453763.3
主分类号 ：
C07D209/86
IPC分类号 ：
C07D209/86 C07D409/10 C07D405/10 C07D405/12 C07D409/14 C07D495/04 C07D491/048 C07D487/04 C09K11/06 H01L51/50 H01L51/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D209/00
杂环化合物，含五元环、与其他环稠合、带1个氮原子作为惟一的杂环原子
C07D209/56
含3个或更多个环的环系
C07D209/80
-或-稠合
C07D209/82
咔唑；氢化咔唑
C07D209/86
只有氢原子，烃基或取代的烃基，直接连在环系的碳原子上
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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