流体监测装置
公开
摘要
本申请提供一种流体监测装置。本申请中，该流体监测装置，包括：容器与流体动力监测部；容器包括透明部，流体动力监测部位于容器内，且固定于透明部上；容器用于容纳流体；当流体发生扰动时，流体动力监测部的状态发生可视的变化，且流体动力监测部的状态随流体的扰动状态改变而改变，流体动力监测部的状态用于指示流体的扰动状态，其中，扰动状态包括流体的循环方向以及扰动幅度。本申请实施例中，可以直接监测电镀类流体的扰流状态，进而，可以根据电镀类流体的扰流状态发现电镀装置的改进方向，有助于及时改进电镀装置，改善电镀均一性，提高电镀质量。
基本信息
专利标题 ：
流体监测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622264A
申请号 ：
CN202011457748.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭忠军
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
武娜
优先权 ：
CN202011457748.6
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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