用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备
公开
摘要
一种用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备。该用于芯片键合线的检测方法，包括步骤：根据所获得的待测键合线的振动频率曲线，判断该待测键合线是否存在异常；响应于该待测键合线存在异常，通过对该待测键合线的振动频率曲线进行数据处理，确定定该待测键合线上存在的缺陷位置；以及分析在该待测键合线的该缺陷位置处的光能谱图，以追溯该待测键合线存在的缺陷类型，以便大幅地提高检测效率，以便满足对数量巨大的键合线的检测，有助于在产业上应用和推广。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624238A
申请号 ：
CN202011459242.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘爽陈汝霞陈雪林廖江江丁明昊宋云峰鲁焕朱福钢
申请人 ：
余姚舜宇智能光学技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市兰江街道世南西路1898号
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗晓飞
优先权 ：
CN202011459242.9
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N29/04 G01N29/12 G01H9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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