连铸坯振痕测量方法及装置
公开
摘要
本发明公开了一种连铸坯振痕测量方法及装置，其中该方法包括：通过结晶器铜板上安装的温度传感器，在拉坯过程中，采集连铸坯表面的温度场数据；从采集的温度场数据中，提取出连铸坯表面上每条振痕凹陷处的温度数据，其中，连铸坯表面上每条振痕凹陷处的温度值低于相邻区域的温度值；根据连铸坯表面上每条振痕凹陷处的温度数据，拟合出一条温度线；计算相邻两条温度线之间的距离，得到连铸坯表面上相邻两条振痕的间距。本发明能够在结晶器区域实现对连铸坯振痕的测量，从而实现连铸坯质量的实时分析预警。
基本信息
专利标题 ：
连铸坯振痕测量方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114618999A
申请号 ：
CN202011465406.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙永利李小军李兆达
申请人 ：
中冶京诚工程技术有限公司;北京京诚瑞达电气工程技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区建安街7号
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛平
优先权 ：
CN202011465406.9
主分类号 ：
B22D2/00
IPC分类号 ：
B22D2/00 B22D11/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D2/00
指示设备或测量设备的配置，如用于熔融物温度或黏度的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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