一种二次钻孔工艺
公开
摘要
本申请提供了一种二次钻孔工艺，二次钻孔工艺由钻孔设备实施，钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接。待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案可以保证二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度较高，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种二次钻孔工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619514A
申请号 ：
CN202011474637.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龚丽丽谢二堂高峰杨东成
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘金玲
优先权 ：
CN202011474637.6
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/27 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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