一种用于胶合板表面刮灰填补装置

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摘要

本发明公开了一种用于胶合板表面刮灰填补装置，包括。机体,其特征在于：所述机体中设置有动力空间，所述动力空间中设有搅拌机构，所述搅拌机构用于胶合板空缺填补灰浆的搅拌，所述动力空间下侧设置有工作空间，所述工作空间为胶合板刮灰的工作空间，所述工作空间中设置有装载箱体，所述装载箱体下端面设置有用于胶合板表面多余杂质吹除的清除机构，本发明可以有效的对胶合板上出现的凹槽缺口进行打磨填补，而且还能对填补完的凹槽缺口进行压实，大大提高了胶合板缺口填补的质量，从而提高了胶合板的强度，相比于传统的人工填补，大大提高了填补效率，同时减少了胶合板开裂的现象，同时节约了用工成本。

基本信息

专利标题：

一种用于胶合板表面刮灰填补装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112606136A

申请号：

CN202011485423.9

公开（公告）日：

2021-04-06

申请日：

2020-12-16

授权号：

CN112606136B

授权日：

2022-04-12

发明人：

李金星

申请人：

浙江蕾欧娜科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区长河街道滨和路1174号2层

代理机构：

杭州研基专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

祁文鹏

优先权：

CN202011485423.9

主分类号：

B27G1/00

IPC分类号：

B27G1/00 B27D5/00