一种具有剪切膨胀特性的高效抛光盘及其制备方法
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摘要
一种具有剪切膨胀特性的高效抛光盘，包括柔性固着磨具、抛光层、刚性层、粘合层和吸附层，所述柔性固着磨具由具有非牛顿流体特性的粘弹性胶基和磨粒组成，所述柔性固着磨具组分及其质量百分比为：粘弹性聚合物69％～85％，粒度在0.05～50μm之间的磨粒10％～30％，分散剂1％～5％；所述抛光层中填充有柔性固着磨具，所述刚性层位于抛光层下面，所述粘合层位于抛光层与刚性层之间且将抛光层与刚性层粘合在一起，所述吸附层粘合在刚性层的底面，所述吸附层吸附在抛光设备基盘上。以及提供一种具有剪切膨胀特性的高效抛光盘的制备方法。本发明可用于难加工硬脆材料的平面抛光，具有加工效率高，加工质量好，经济成本低等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种具有剪切膨胀特性的高效抛光盘及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112720248A
申请号 ：
CN202011487724.5
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2020-12-16
授权号 ：
CN112720248B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈泓谕许良吕冰海王国强李鹏徐绍振
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN202011487724.5
主分类号 ：
B24B37/14
IPC分类号 ：
B24B37/14 B24B37/16 B24D3/28 B24D3/32 B24D3/34 B24D18/00 C08L85/04 C08K3/04 C08K5/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/12
用于加工平面的研磨片
B24B37/14
以片的材料成分或特性为特征
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/14
申请日 : 20201216
申请日 : 20201216
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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