本申请涉及芯片设计制作技术领域，具体而言，涉及一种片上系统后仿真方法、装置及电子设备。片上系统后仿真方法，包括：基于片上系统的芯片数据库，获取目标模块的第一延时数据，目标模块为片上系统包括的目标子系统中，需要通过除目标子系统以外的其他子系统发送激励信号的功能模块，第一延时数据为激励信号的延时数据；根据第一延时数据对预设的初始时序模型进行反标，获得目标时序模型；根据目标时序模型对初始网表进行更新，获得目标网表，初始网表为目标子系统的电路网表；基于目标网表，对目标子系统进行后仿真操作。本申请实施例提供的片上系统后仿真方法能够提高片上系统的后仿真效率，同时，提高片上系统的后仿真质量。