一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置
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摘要

本发明属于精密加工领域,并具体公开了一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置,其包括固定单元、磨削单元、振动单元及带动它们旋转的主轴电机,固定单元安装在主轴电机输出轴上;磨削单元布置在固定单元远离主轴电机的一端,其包括超声磨削砂轮,超声磨削砂轮安装在振动传递盘上,并由砂轮夹具夹紧;振动单元包括压电驱动模块和非接触式电能传输模块,非接触式电能传输模块安装在固定单元靠近主轴电机的一端内,并与压电驱动模块相连;压电驱动模块安装在振动传递盘内,用于将交流电信号转化为振动信号,并将振动传递给振动传递盘,使超声磨削砂轮在旋转的同时产生沿径向的高频振动。本发明可实现高效率、高精度、高质量的晶圆磨削。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112658818A
申请号 :
CN202011509886.4
公开(公告)日 :
2021-04-16
申请日 :
2020-12-19
授权号 :
CN112658818B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
许剑锋张建国郑正鼎汪凯陈肖肖峻峰
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市珞喻路1037号
代理机构 :
武汉华之喻知识产权代理有限公司
代理人 :
张彩锦
优先权 :
CN202011509886.4
主分类号 :
B24B1/04
IPC分类号 :
B24B1/04  B24B27/06  B24B9/06  B24B41/04  B24B47/12  B24B47/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺;与此工艺有关的所用辅助设备
B24B1/04
使磨削或抛光工具,研磨或抛光介质或工件受振动,例如超声波磨削
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-05-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/04
申请日 : 20201219
2021-04-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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