W波段表贴气密微波封装集成结构
授权
摘要
本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。
基本信息
专利标题 ：
W波段表贴气密微波封装集成结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112713377A
申请号 ：
CN202011546927.7
公开（公告）日 ：
2021-04-27
申请日 ：
2020-12-23
授权号 ：
CN112713377B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
周彪孔令甲要志宏彭同辉王玉许向前王建胡丹高立昆李德才李宇连盼昭王旭东
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
付晓娣
优先权 ：
CN202011546927.7
主分类号 ：
H01P5/08
IPC分类号 ：
H01P5/08
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/08
申请日 : 20201223
申请日 : 20201223
2021-04-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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