一种引线框架用镀银压膜装置的传动结构及其工作方法
授权
摘要
本发明公开一种引线框架用镀银压膜装置的传动结构，包括移动滑轨、组合底板和移动滑块，所述移动滑块活动套接在移动滑轨的侧边外表面，所述移动滑块的内侧贯穿开设有两组对接滑槽，所述移动滑块内表面活动套接有两组伸缩套板，所述移动滑块的内表面靠近对接滑槽的一侧活动安装有导向滚杆，且移动滑块的内表面靠近对接滑槽的另一侧活动安装有移动卡轮，所述移动滑块的下端外表面中部位置固定安装有液压杆，且移动滑块的下端外表面靠近液压杆的两侧均活动安装有两组伸缩侧杆；本发明一种引线框架用镀银压膜装置的传动结，使得该传动结构具有多重调节结构，提升其适用范围，同时令其具有拼接式组合固定结构，提升其使用时的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架用镀银压膜装置的传动结构及其工作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112813433A
申请号 ：
CN202011564093.2
公开（公告）日 ：
2021-05-18
申请日 ：
2020-12-25
授权号 ：
CN112813433B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
何黎操瑞林朱宝才周大跃徐文冬马春晖杨长斌卢建中陈亮窦坤刘和平
申请人 ：
铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市石城大道电子工业区
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
匡立岭
优先权 ：
CN202011564093.2
主分类号 ：
C23C26/00
IPC分类号 ：
C23C26/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C26/00
不包含在C23C2/00至C23C24/00各组中的镀覆
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 26/00
申请日 : 20201225
申请日 : 20201225
2021-05-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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