一种用于石英晶体方片的外形修改方法
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摘要
本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英晶体方片的外形修改方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112743446A
申请号 ：
CN202011589117.X
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
CN112743446B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
睢建平郑文强崔巍段友峰王作羽
申请人 ：
北京无线电计量测试研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路50号
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
张国虹
优先权 ：
CN202011589117.X
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 B24B37/34 B24B37/005 B24B49/00 B24B37/10 C09K3/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20201229
申请日 : 20201229
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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