清除极片活性物质的方法
授权
摘要
本发明提出一种清除极片活性物质的方法，通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质层作薄至预定厚度形成预留层，能有效减小光压，减小集流体损伤，提升清除精度和形成预留层的精度。再通过物理清除法清除预留层以露出极片在预清除区域的集流体，进一步减小集流体损伤，提高了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
清除极片活性物质的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112658489A
申请号 ：
CN202011595031.8
公开（公告）日 ：
2021-04-16
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
CN112658489B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
姜新军张剑张小勇郭建蔚
申请人 ：
比亚迪股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马铁良
优先权 ：
CN202011595031.8
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 H01M4/139 B08B5/02 B08B5/04 B08B1/00 B08B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/36
申请日 : 20201229
申请日 : 20201229
2021-04-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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