一种自动贴片机
授权
摘要
本发明涉及贴片机技术领域，特别涉及一种自动贴片机，包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，固晶组件用于吸取晶片，驱动组件驱动固晶组件将晶片放置到基板上进行贴合，感应组件检测固晶组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小，本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，能够避免自动贴片机进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象，同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏，通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，进一步提高了自动贴片机固晶时晶片与基板之间的安装精度。
基本信息
专利标题 ：
一种自动贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112701065A
申请号 ：
CN202011599932.4
公开（公告）日 ：
2021-04-23
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
CN112701065B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
雷伟庄
申请人 ：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
王琴
优先权 ：
CN202011599932.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-05-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201229
申请日 : 20201229
2021-04-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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