一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机
授权
摘要
本发明涉及一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机，其中，包括上箱体、下箱体、电镀槽以及清洗机构，上箱体的内腔设置有天车，夹持机构在天车上通过水平机构和竖直机构进行水平以及竖直方向的滑动，电镀后的电路板，电镀后的电路板在天车上进行水平滑动，以使电镀后的电路板滑动至清洗机构上方，并对电路板进行清洗。其中，清洗机构包括沿下箱体的长度方向依次排列的第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置。第一清洗装置的进液口和第三清洗装置的排液口管路相连，且第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置依次对电镀后的电路板进行清洗，且第三清洗装置的内的清洗液排放至第一清洗装置内。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112871829A
申请号 ：
CN202011611377.2
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
CN112871829B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
蒋小毛陈涛
申请人 ：
深圳市鼎业电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥新发工业区第一排第三栋
代理机构 ：
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩国胜
优先权 ：
CN202011611377.2
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B3/04 B08B9/087 C25D21/08 H05K3/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 3/02
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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