含有锂合金骨架网络的三维多孔材料、其复合锂负极材料及制备...
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摘要
本发明公开了一种含有锂合金骨架网络的三维多孔材料、其复合锂负极材料及制备方法。本发明控制高温熔融富锂合金在三维多孔材料的内部和/或表面发生的相分离或成分偏析过程,微纳米尺寸的三维锂合金骨架网络将多孔材料的孔进一步分割为更小尺寸、相互贯通的小孔,且锂合金微纳米骨架不参与充放电反应,仅起到扩大比表面积、诱导锂离子均匀沉积、抑制锂枝晶形成的作用,与三维多孔基材形成多尺度骨架结构,协同作用进一步提高负极的电化学性能。金属锂填充在锂合金骨架之中或表面,形成锂、锂合金骨架、三维多孔材料三者复合而成的含有锂合金骨架网络的复合锂负极材料,其中金属锂提供电池充放电反应的可逆容量。
基本信息
专利标题 :
含有锂合金骨架网络的三维多孔材料、其复合锂负极材料及制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112736251A
申请号 :
CN202011617778.9
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-30
授权号 :
CN112736251B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
李晶泽王子豪刘芋池周爱军
申请人 :
电子科技大学
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
代理机构 :
北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李林合
优先权 :
CN202011617778.9
主分类号 :
H01M4/62
IPC分类号 :
H01M4/62 H01M4/66 H01M4/80 H01M10/0525 B82Y30/00 B82Y40/00
法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/62
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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