一种超线性喇叭工艺
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摘要
本发明涉及喇叭制造工艺技术领域,尤其涉及一种超线性喇叭工艺。包括以下工艺流程:准备材料、磁路的制作、产品的装配,准备待安装的音膜,并且将音膜边缘切边需预留单边比盆架大4mm左右,再把音膜成型模头的凹槽带上,方便工装定位,在安装到工装前需确认音膜成型的凹槽尺寸,再准备制作磁路的材料以及装配的材料。本发明的有益之处:将复杂的工艺简单化,使得每个公司都能够进行生产,配合工装以及焊接方法,来对喇叭的制作进行改进,与现有技术相比本发明将工艺卓一的简化,将几个一体合模制成的产品,分为四步合模制成,不需要对过多的技术就能够完成产品的合模。
基本信息
专利标题 :
一种超线性喇叭工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112616116A
申请号 :
CN202011637320.X
公开(公告)日 :
2021-04-06
申请日 :
2020-12-31
授权号 :
CN112616116B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
戴正权
申请人 :
苏州东立电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇东欣路388号4幢5幢
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202011637320.X
主分类号 :
H04R31/00
IPC分类号 :
H04R31/00
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-04-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 31/00
申请日 : 20201231
申请日 : 20201231
2021-04-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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