一种晶硅片碱抛光装置及抛光工艺
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摘要

本发明提出了一种晶硅片碱抛光装置及抛光工艺,包括设备主体、抛光模具、固定组件和若干喷嘴,抛光模具能够沿铅垂线方向移动以接触工件上表面,且抛光模具由外源驱动设备驱动并围绕铅垂线做顺时针或逆时针的回转运动,或者以铅垂线为轴线顺时针或逆时针的轴向旋转,以对工件上表面进行抛光,固定组件能够使第一腔体和第三腔体始终保持连通,若干喷嘴固定设置于第一缸盖内周壁上,喷嘴尾端固定连通外源输送机构,当抛光模具对工件上表面进行抛光时,喷嘴向第一腔体和第二腔体内持续输入抛光液;在抛光过程中通过喷嘴持续输入抛光液,使工件上表面始终存在有抛光液,提高了抛光效果,避免抛光模具对工件上表面造成机械损伤。

基本信息
专利标题 :
一种晶硅片碱抛光装置及抛光工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112792711A
申请号 :
CN202011638639.4
公开(公告)日 :
2021-05-14
申请日 :
2020-12-31
授权号 :
CN112792711B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
张红利罗江李雪芬王池李锋清李杨袁震芹虢世恩毕超群程力
申请人 :
武汉风帆电化科技股份有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东西湖区新城十路
代理机构 :
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李杰梅
优先权 :
CN202011638639.4
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B27/00  B24B41/06  B24B47/00  B24B47/12  B24B57/02  H01L21/02  H01L21/67  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-06-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20201231
2021-05-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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