用于种植屋面的地漏

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，地漏包括：穿设于屋面板的第一地漏；连通于第一地漏的底端且位于屋面板之下的排水管；侧壁间隔开设有通孔的立管，立管连通于第一地漏的顶端且位于屋面板之上，立管竖向贯穿于种植土；连通于立管的顶部且和种植土的顶面齐平的第二地漏。通过立管侧壁间隔开设有通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏和第二地漏，进一步增加排水口。本发明解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。

基本信息

专利标题：

用于种植屋面的地漏

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020000658.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-02

授权号：

CN211736081U

授权日：

2020-10-23

发明人：

罗延平卞德文邵明兴曾俐苗世雄龙鑫李正华韦柏彬王超辛显才严明明黄硕李丙友

申请人：

中国建筑第八工程局有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1568号27层

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

王红艺

优先权：

CN202020000658.3

主分类号：

E04D13/04

IPC分类号：

E04D13/04 E04D13/08