一种埋入式矩形金属波导印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种埋入式矩形金属波导印制电路板，包括顺次设置的顶部线路层、高频介质材料层和底部底层接地面的高频覆铜板，所述高频覆铜板开有容置槽，所述容置槽内设置有矩形金属波导铜块，高频覆铜板与金属波导铜块通过电镀连接，之间形成电镀层，本实用新型由于埋入为矩形金属波导管，在保证信号泄露和不受干扰的前提下，可减少钻孔和孔金属化工艺以降低成本，同时由于埋入的矩形金属波导管为中空无介质，电磁波信号在空气或真空中的传输速度为光速，比传统的介质中传播速度快一倍，达到低损坏、带宽大和高速率传输的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种埋入式矩形金属波导印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020001327.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211480251U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
郭一彬袁欢欣何润宏洪泳坚
申请人 ：
汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请人地址 ：
广东省汕头市龙湖区万吉工业区
代理机构 ：
广州市深研专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈雅平
优先权 ：
CN202020001327.1
主分类号 ：
H01P3/00
IPC分类号 ：
H01P3/00 H05K1/16
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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