一种半导体生产抛光头模具打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产抛光头模具打磨装置，涉及到半导体模具加工技术领域。包括底板，所述底板的顶端设置有电动推杆一，所述电动推杆一的顶端设置有支撑板，所述支撑板的另一端设置有电动推杆二，所述电动推杆二的下方设置有夹持外壳，所述夹持外壳的外表面设置有圆形通孔，所述圆形通孔的内部设置有螺纹旋进杆，所述底板的顶端远离电动推杆一的一侧设置有基座，所述基座的顶端设置有电机，所述电机的输出轴的端部设置有打磨头。有益效果：利用打磨头对半导体抛光模具进行打磨，使半导体打磨设备表面更加平整，有利于保证在半导体生产过程中设备能正常的为晶圆片的生产提供良好的运行环境。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产抛光头模具打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020004613.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN212553357U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘卫科
申请人 ：
自贡国晶科技有限公司
申请人地址 ：
四川省自贡市沿滩区高新工业园区板仓路219号1号厂房B栋1-15陈列室
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202020004613.3
主分类号 ：
B24B53/00
IPC分类号 ：
B24B53/00 B24B41/02 B24B41/06 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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