封装式自修复轮胎
授权
摘要
本实用新型公开了封装式自修复轮胎，包括胎体，其特征在于：所述胎体内壁上粘接有一层由丁基胶系或热熔胶系组成的防扎胶层，并在防扎胶层外通过粘接方式覆盖有一层由单面高粘胶带组成的胶带层，所述胶带层将防扎胶层包覆后胶带层侧边延伸部位与胎体内壁粘接，胶带层侧边延伸部位比防扎胶层宽0.1‑20cm。该封装式自修复轮胎具有较好的防扎效果，在实际的使用中，能够有效的避免防扎功能的丧失。
基本信息
专利标题 ：
封装式自修复轮胎
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020006848.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211493548U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
蒲勇江
申请人 ：
蒲勇江
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区北泉路1018号皇冠国际社区30栋2单元3101号
代理机构 ：
成都嘉企源知识产权代理有限公司
代理人 ：
何朝友
优先权 ：
CN202020006848.6
主分类号 ：
B60C19/00
IPC分类号 ：
B60C19/00 B60C17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B60
一般车辆
B60C
车用轮胎；轮胎充气；轮胎的更换；一般充气弹性体与气门的连接；与轮胎有关的装置或布置
B60C19/00
其他类目不包含的轮胎部件或结构
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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