超高频轻触电压信号整合快速接头
授权
摘要
本实用新型公开一种超高频轻触电压信号整合快速接头，包括HSD LVDS插座，该插座底部焊接在PCB板上，顶部设置有插孔，插孔内设置有与PCB板电连接的金属触针，插座外侧壁上有一直角凹部，还包括一插头，所述插头底部设置有一沉孔，所述插座顶部嵌入该沉孔内，所述沉孔内设置有用于与金属触针电连接的电触头；所述插头外侧壁设置有防止插头沿轴向脱离插座的锁定机构。本装置结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
超高频轻触电压信号整合快速接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020006936.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN210744313U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
杨仙芝
申请人 ：
厦门凌芝创科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区马巷镇城隍南路45-1号504室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020006936.6
主分类号 ：
H01R13/627
IPC分类号 ：
H01R13/627 H01R13/639
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法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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